单组分导热凝胶
产品描述
导热凝胶融合了硅胶的优良特性，如亲和性、耐候性和优异的绝缘性能。其强大的可塑性使其能够有效填充不平整的界面，满足多种热传导需求。具备高导热率、低热阻和良好耐温性，适合大缝隙公差场合，能快速降低电子元件温度，延长使用寿命并提升可靠性。
应用范围
导热凝胶呈膏状，成型优良且不流淌，具备类似橡皮泥的可塑性，操作方便，适合与自动点胶机配合使用。其低挥发性使其可无限压缩，最薄可压缩至0.1mm，从而实现最佳导热效果。导热凝胶具有超长的工作寿命，使用后不会挥发或干固。
广泛应用于通信、无线电等高科技新能源设备，以及LED芯片、手机CPU、内存模块、IGBT和其他功率模块及半导体领域。
产品特性
