导热硅脂

产品描述

导热凝胶融合了硅胶的优良特性，如亲和性、耐候性和优异的绝缘性能。其强大的可塑性使其能够有效填充不平整的界面，满足多种热传导需求。具备高导热率、低热阻和良好耐温性，适合大缝隙公差场合，能快速降低电子元件温度，延长使用寿命并提升可靠性。

应用范围

导热硅脂通常用于电子设备、LED照明、计算机处理器（CPU/GPU）等领域，帮助提高设备的散热效率，防止过热，并延长其使用寿命。

产品特性

  • 低接触热阻：导热硅脂能够有效减少发热元件与散热器之间的热阻，提高散热效率，确保设备在高负载下的稳定运行。
  • 最小压缩厚度：其设计使得在施加恒定压力时，可以实现较小的压缩厚度，确保均匀的热传导效果。
  • 优良的流动性：导热硅脂具有良好的流动性，便于在丝网印刷等工艺中使用，能够实现精准的涂布和覆盖。
  • 耐高温性：该材料在高温环境下仍能保持稳定的导热性能，适合多种工业应用。