双组分导热凝胶
产品描述
KGT系列双组份凝胶是可固化的导热材料，专为不规则界面设计，适合需要成形的应用场景。作为柔软的硅树脂导热填充材料，它具备高导热率、低界面热阻和良好的触变性，理想用于大缝隙公差场合。该产品能有效填充电子元件与散热器之间的空隙，确保紧密接触，降低热阻，快速降低电子元件温度，从而延长其使用寿命并提升可靠性。
应用范围
导热凝胶呈膏状，成型优良且不流淌，具有低挥发性和类似橡皮泥的可塑性。操作方便，适合与自动点胶机配合使用，能够无限压缩，最薄可压缩至0.1mm，以实现最佳导热效果。其超长工作寿命确保使用后不会挥发或干固。
广泛应用于通信、无线电等高科技新能源设备，以及LED芯片、手机CPU、内存模块、IGBT和其他功率模块及半导体领域。
产品特性
